Elektromagnētiskās un traucējumu problēmas ir gandrīz galvenais faktors visā PCB konstrukcijā, ņemot vērā dēļu izkārtojuma fāžu problēmu, kas palīdz mazināt daudzas izplatītas problēmas. Strāvas bloka radītais troksnis var samazināt konstrukcijas veiktspēju un traucēt citu iekārtu darbību. Signāls var traucēt viens otru un samazināt sistēmas veiktspēju.
Izprotiet, kā sistēma darbojas, trokšņu līnijas pozīcijas brāļadēls un zemas signāla-neksitīvas līnijas pozīcijas atrašanās vieta palīdz optimizēt paneļa izkārtojumu, lai izvairītos no vairākām dizaina problēmām. Lai atrisinātu EMI problēmu, starojumu var bloķēt, pievienojot filtru trokšņa punktā vai izmantojot metāla korpusu. Tomēr tas prasa lielas izmaksas, un izstrādes procesam ir nepārtraukti jāpārbauda un jāpārveido dēlis, un tas ir laikietilpīgs. Tā kā EMI problēmu atslēga ir malu efekti un savienotājs, iepriekšminētais pārveidojums var attiekties pat uz mobilās atslēgas I/O līnijām. Plātnes izstrādes sākumposmā tiek ņemts vērā EMI efekts, un galaprodukta kvalitāte var ievērojami uzlaboties un var tikt radītas kaitinošas problēmas.
barošanas avots No funkcijas līdz EMI un termiskajiem raksturlielumiem, paneļa izkārtojums nosaka katra enerģijas projekta panākumus. Dizaina komutācijas barošanas avota izkārtojums ir vienkāršs, taču tas bieži parādās projektēšanas procesa vēlākā posmā.
Pirmā prototipa labais izkārtojums ne tikai palielinās izmaksas, bet savukārt EMI filtru, mehāniskās maskēšanas, EMI pārbaudes laika un PCB darbību ziņā var ietaupīt daudz resursu. Komutācijas barošanas avota starojuma frekvence ir acīmredzamāka, un tā ietekmē tuvumā esošo radio radio, taču labajam izkārtojumam šādas sistēmas nav jābloķē.
EMI problēmu izraisa straujas izmaiņas strāvas cilpā, tāpēc tiek novērsta "siltuma cilpa" vai tiek nodrošināta, ka tai nav strauju izmaiņu attiecības visā dizainā. Dažādas jaudas topoloģijas (piemēram, apgrieztais pārveidotājs vai reversais pārveidotājs) rada dažādas maiņstrāvas ķēdes, taču tās ir pareizi sakārtotas (dažreiz shēmas plates ietvaros), tas palīdz aizsargāt visus starojuma efektus, samazinot filtru vai dārga metāla korpusa vajadzības. Pārliecinieties, ka iepriekšminētā cilpa ir prom no caurejas un jutīgām līnijām, kas savienotas ar dažādiem līmeņiem, kas arī palīdz samazināt elektropārvades līnijas ietekmi uz citām sistēmām.
Signāla līnija Maksimālā signāla līnija ir I/O kontakta radītais troksnis, kas parasti veido lielu antenu. Sinhronā dizainā visi signāli tiek pārslēgti vienā malā, kas periodiski var radīt milzīgus trokšņu kāpumus. Palielinoties pulksteņa frekvencei, iepriekš minētais signāls ir svarīgāks dēļa dizainā.
Pat ja paralēla izsekošana nelielā attālumā, tā uzņems virkni. Trokšņa paralēlais attālums, frekvence, amplitūda un upuris un skaņas avota spriegums ir proporcionāls upura pretestībai.
Izolējot trokšņa līniju ar jutīgāku celiņu, izvairoties no trokšņa izsekošanas ārpus shēmas plates malas, to var samazināt. Tajā pašā laikā trokšņu izsekošanas pakešu agregāts ieskauj zemējuma līniju, kas palīdz samazināt troksni, jo visi savienojumi ir iezemēti un nav savienoti ar citām signāla līnijām. Tas ir īpaši svarīgi I/O līnijām, kas rada troksni un izstaro sistēmu.
Signāls, kas varētu būt trokšņa upuris, ir jāatgriež zemāk esošajā zemē. Tas samazina pretestību un samazina trokšņa spriegumu un jebkuru starojuma diapazonu.
Pulksteņa koks Svārstību ķēde ir trešais trokšņa avots, un oscilators šeit ir paredzēts orbītai. Papildus pamata frekvencēm izvade ietver arī harmonikas. Kristālu un citu PCB komponentu un celiņu atdalīšana, vienlaikus saglabājot mazākus gredzena reģionus, parasti novērš iepriekš minētās problēmas un novērš signālu savienošanu ar citiem komponentiem (piemēram, lieliem sensoriem).
Lielākā daļa ar EMI saistīto šķērsrunu notiek ap kristālu, tāpēc oscilators uztur vismaz 2 cm intervālus, lai samazinātu jutību. To parasti izmanto kā nodalījuma daļu (kā parādīts zemāk).
Starojuma antena FM joslas starojuma antenas daļa ir izveidota aptuveni 8 cm vai garāka. Iepriekš minētās problēmas var viegli atrisināt, izvairoties no garākām signāla līnijām un virknes rezistoru, kas nodrošina slāpēšanu, un iepriekš minētās problēmas ir viegli atrisināt, nesamazinot datu pārraides ātrumu. Šī ir tāfeles izkārtojuma atrašanās vieta, kas iterācijas laikā tiek atgriezta tīkla sarakstā.
Skriešanās līnija var izstarot arī no stūra, tāpēc projektēšanas instrumenta noteikumi ir jāmarķē ārpus ripošanas stāvokļa. Iepriekš minētie stūri ir arī ražošanas process, kas noved pie riska faktoriem, kas tiek ģenerēti, un tādējādi tiek novērstas iepriekš minēto riska faktoru priekšrocības.
Sadalījums Izveidojiet līdzīgu funkcionālo nodalījumu, kas palīdz precizēt dēļa izkārtojuma prasības. Glabājiet visus analogos komponentus tajā pašā zonā, kas ir ekranēts caur atdalīšanas zemējuma plakni, kas īpaši izstrādāts, lai aizsargātu starpsienas no barošanas zemējuma līnijām vai digitālajām shēmām, kas var samazināt jutību pret savienojuma troksni. Tajā pašā laikā modelētās zonas plates projektēšanai digitālie komponenti ir vājāki nekā trokšņa indukcija. Tāpat jaudas komponents tiek turēts tajā pašā shēmas plates apgabalā, un ir iespējams arī izvairīties no citiem jutīgiem komponentiem.
Automātiski atlasīt maršrutu Automātiska maršrutēšanas rīku atlase šķiet ļoti efektīva, ņemot vērā iepriekš minētos faktorus un ierobežojošos rīkus. Automātiska maršrutēšanas izvēle plates nodalījumā palīdz paātrināt izkārtojuma procesu, vienlaikus samazinot EMI ietekmi uz dizainu. Garajā signāla līnijā vai trokšņa signāla līnijā jutīgās līnijas tuvumā (īpaši I / O) ir grūti ieviest automātisko maršrutēšanu. Ņemiet vērā, ka EMI ietekme uz šīm līnijām palīdz veicināt automatizācijas dizainu.
Tādi rīki kā DesignSpark PCB nodrošina pārbaudāmus projektēšanas noteikumus, nodrošinot, ka maršruts nav ne pārāk tuvu, ne arī tas nebūs izliekts, taču EMI problēmai, ar kuru saskaras dizaineri, nav lielas palīdzības. Pievērsiet uzmanību jutīgām līnijām, paralēlu signālu izsekošanu un garu, meklējiet veidus, kā manuāli optimizēt šīs līnijas, signālu kapteiņiem, palīdziet ievērojami uzlabot dizaina kvalitāti un veiktspēju.
Apkopojot, EMI ir galvenā projektēšanas vadlīnija, taču, paļaujoties tikai uz automatizācijas vietu un līniju, dēļa izkārtojuma projektēšanas noteikumi var radīt daudzas turpmākas problēmas. Pievērsiet uzmanību EMI problēmai, ka dizains ir izstrādāts. Izveidojiet apgabalu, kas automātiski atlasa maršrutu, apvienojot automatizācijas projekta vērtības vērtību un dizaina zināšanas, kas palīdz optimizēt dizainu, izvairīties no dēļa, papildu filtra un pat dārgiem korpusiem. Augstu izmaksu pārprojektēšana.
citu mūsu produktu:
