Daudzus gadus esmu veicis RF pētniecības un attīstības darbu, un 7 gadus esmu nodarbojies ar RF mikroshēmu atbalsta darbu Runxin Technology. Kas attiecas uz RF shēmu projektēšanas pieredzi, es šeit dalīšos ar jums. Es ceru, ka turpmāko sarunu saturs būs noderīgs RF projektēšanas darbiem. Inženieri no šejienes būs nedaudz noderīgi, tāpēc saglabāsim tenkas un turpināsim tieši šo tēmu. Apskatīsim attiecīgo saturu kopā ar analogo elektronisko redaktoru.
EVB plātnes atsauces dizains ļauj mums ar pusi piepūles iegūt divreiz lielāku rezultātu
Kad mēs projektējam pavisam jaunu RF mikroshēmu un pieprasām, lai mēs ātri saprastu mikroshēmas RF daļas veiktspējas rādītājus un prasības perifērijas ierīcēm, kā arī ātri veiktu šīs daļas projektēšanas darbu, mūsu vissvarīgākā vajadzība ir tas, ko mēs ir rūpīgi izlasīt un izprast mikroshēmu specifikācijas, atsauces paneļa konstrukciju un piesardzības pasākumus. Tam ir galvenā loma mūsu pirmā izdevuma dizaina panākumos vai neveiksmēs, īpaši dažās RF mikroshēmās un dažās īpašās RF ierīcēs RF perifērijā. (Piemēram, PA LNA BPF utt.) Īpaši svarīgi ir sadarboties ar šo.
Apskatīsim RF ķēdes gadījumu zemāk redzamajā attēlā:
Šī shēma ir ķēde, kas sadarbojas ar augstas veiktspējas RF mikroshēmu un integrētu BALUN (IC augšējā attēla dzeltenajā daļā). Tā kā starp galveno mikroshēmu un BALUN nav atbilstošas shēmas, šī daļa ir pilnībā balstīta uz RF pēdas līnijas platumu un līnijas garumu. Diferenciālā signāla pretestības kontrole ir saskaņota, un perifērijas komponenti to vēlāk nevar atkļūdot. Tāpēc diferenciālās daļas elektroinstalācijai ir stingras prasības (kā parādīts iepriekšējā attēla sarkanajā daļā). Elektroinstalācijas un pretestības vadības kvalitāte tieši ietekmē visu RF daļu pēc atkļūdošanas ir laba vai slikta, tāpēc jau agrīnā projektēšanas posmā ir jāatsaucas uz RF mikroshēmas EVB plātnes projektēšanas prasībām, lai tā varētu iegūt divreiz rezultātu ar pusi pūļu.
Daudzu mūsu projektu projektēšanas procesā dizaina izmaksas būs svarīga mūsu projektēšanas procesa sastāvdaļa. Mūsu RF shēmas daļas izmaksas galvenokārt ir balstītas uz to, vai perifērijas ķēde ir veidota ar atsevišķiem komponentiem vai integrētu IC. Perifērijas RF Daļa integrēto shēmu izmantošanas būs dārgāka nekā atsevišķu ierīču izmantošana, tāpēc šeit mēs galvenokārt runājam par to, kam jāpievērš uzmanība atsevišķu ierīču perifērās ķēdēs.
Šis attēls ir ceļa daļēja ķēde noteiktā konstrukcijā:
Tā kā visas perifērijas ierīces ir ķēdes, kas būvētas ar kondensatoriem un induktoriem, šīs ķēdes daļas izkārtojums kļūst svarīgāks, pieņemot, ka mūsu dēļa izmēru prasības kļūst arvien mazākas.
1. RF komponenti pēc iespējas jānovieto uz viena slāņa un jācenšas izvairīties no RF pēdu štancēšanas uz otru pusi. Šis izkārtojums galvenokārt paredzēts, lai samazinātu RF indikatoru problēmu risku, ko rada PCB plātņu štancēšana.
2. Ņemot vērā RF izsekošanas un iezemēšanas integritāti, ja nevar garantēt lielu iesaiņotu ierīci, mēģiniet izmantot nelielu iesaiņotu ierīci, lai ietaupītu vairāk vietas un pabeigtu iezemēšanu.
3. Ja projektētajā shēmā ir vairākas WLAN, BLE, Zigbee shēmas, vairāku signālu savstarpēja iejaukšanās un līdzāspastāvēšana prasa, lai projektēšanas sākumposmā būtu jāapsver elektroinstalācijas izkārtojums un jācenšas izveidot elektroinstalācijas un ierīces izvietojums, lai nodrošinātu drošību Attālums, samazinot mūsu nekontrolējamās prasības produkta vēlākajai veiktspējai.
Viss smagais darbs ķēdes projektēšanas sākumposmā ir padarīt produktu par kvalificētu produktu. Attiecībā uz RF produktiem procesa kontrole ir īpaši svarīga. Specifika ir šāda:
1. PCB process, RF dēlim ir stingras prasības PCB plātnes un trases RF daļas pretestības kontrolei. Prasības attiecībā uz RF izsekošanas pretestību 50 omi un diferenciālo pretestību 100 omi ir jāapstiprina PCB plākšņu ražotājam, vai plātņu ražotājs to var izdarīt, un mēģiniet veikt RF PCB plākšņu rūpnīcu, lai izgatavotu plāksnes.
2. Pirms nodošanas ekspluatācijā ir prasības attiecībā uz izmantoto materiālu zīmolu, un pasūtīto materiālu un sērijveidā ražoto materiālu zīmolam jābūt konsekventam.
3. Sākotnējā P&A pārbaude un masveida ražošana PCB piegādātāju prasībām nodrošina PCB ražotāju konsekvenci. Ja vēlaties importēt vairākus PCB piegādātājus, jums jāpārbauda dažādu ražotāju nodrošinātie PCB plātņu RF rādītāji.
RF ķēdes projektēšanas darbs prasa, lai pētniecības un attīstības inženieri iegūtu ilgtermiņa darbu. Nav saīsnes, ko atrast. Izcilam RF inženierim jābūt bagātīgai pieredzei RF produktu izpētē un izstrādē un atkļūdošanā. Šis raksts tiek izmantots tikai kā daļa no manas darba pieredzes, ir vairāk RF risinājumu, varat tieši pievērst uzmanību Runxin Technology, Runxin Technology daudzus gadus ir koncentrējies uz RF risinājumiem un ir sadarbojies ar daudziem lieliem uzņēmumiem mājās un ārzemēs . Laipni lūdzam visiem Sazinieties kopā.
citu mūsu produktu:
